变形缝穿过主机房

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工程项目	变形缝穿过主机房
备注事项
变形缝不应穿过主机房。 6.1.5 主机房和辅助区不应布置在用水区域的垂直下方，不应与振动和电磁干扰源为邻。围护结构的材料应满足保温、隔热、防火、防潮、少产尘等要求。 6.1.6 设有技术夹层、技术夹道的电子信息系统机房，建筑设计应满足风管和管线安装和维护要求。当管线需穿越楼层时，宜设置技术竖井。 6.1.7 改建和扩建的电子信息系统机房应根据荷载要求采取加固措施，并应符合现行国家标准《混凝土结构加固设计规范》GB50376 的有关规定。 6.2 人流、物流及出入口 6.2.1 主机房宜设置单独出入口，当与其它功能用房共用出入口时，应避免人流、物流的交叉。 6.2.2 有人操作区域和无人操作区域宜分开布置。 6.2.3 电子信息系统机房内通道的宽度及门的尺寸应满足设备和材料运输要求，建筑的入口至主机房应设通道，通道净宽不应小于 1.5m。 6.2.4 电子信息系统机房宜设门厅、休息室、值班室和更衣间，更衣间使用面积应按最大班人数的每人 1～3 ㎡计算。 6.3 防火和疏散 6.3.1 电子信息系统机房的建筑防火设计，除应符合本规范外，尚应符合现行国家标准《建筑设计防火规范》（GB50016）的有关规定。 6.3.2 电子信息系统机房的耐火等级不应低于二级。 6.3.3 当 A 级或 B 级电子信息系统机房位于其它建筑物内时，在主机房和其他部位之间应设置耐火极限不低于 2h 的隔墙，隔墙上的门应采用甲级防火门。 6.3.4 面积大于 100 ㎡的主机房，安全出口应不少于两个，且应分散布置。面积不大于 100 ㎡的主机房，可设置一个安全出口，并可通过其他相临房间的门进行疏散。门应向疏散方向开启，且应自动关闭，并应保证在任何情况下都能从机房内开启。走廊、楼梯间应畅通，并应有明显的疏散指示标志。 6.3.5 主机房的顶棚、壁板（包括夹芯材料）和隔断应为不燃烧体，且不得采用有机复合材料。 6.4 室内装修 6.4.1 室内装修设计选用材料的燃烧性能除符合本规范的规定外，尚应符合现行国家标准《建筑内部装修设计防火规范》GB50222 的有关规定。 6 6.4.2 主机房内的装修，应选用气密性好、不起尘、易清洁，符合环保要求、在温、湿度变化作用下变形小、具有表面静电耗散性能的材料。不得使用强吸湿性材料及未经表面改性处理的高分子绝缘材料作为面层。 6.4.3 主机房内墙壁和顶棚应满足使用功能要求，表面应平整、光滑、不起尘、避免眩光、并应减少凹凸面。 6.4.4 主机房地面设计应满足使用功能要求：当铺设防静电地板时，活动地板的高度应根据电缆布线和空调送风要求确定；并应符合下列规定： 1 活动地板下空间只作为电缆布线使用时，地板高度不宜小于 25Omm。活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。 2 如既作为电缆布线，又作为空调静压箱时，地板高度不宜小于 400mm 。活动地板下的地面和四壁装饰应采用不起尘、不易积灰、易于清洁的材料。，楼板或地面应采取保温防潮措施，地面垫层宜配筋，维护结构宜采取防结露措施。 6.4.5 技术夹层的墙壁和顶棚表面应平整、光滑。当采用轻质构造顶棚做技术夹层时，宜设置检修通道或检修口。 6.4.6 A 级 B 级电子信息系统机房的主机房不宜设置外窗。当主机房设有外窗时，应采用双层固定窗，并应有良好的气密性，不间断电源系统的电池室设有外窗时，应避免阳光直射。 6.4.7 当主机房内设有用水设备时，应采取防止水漫溢和渗漏措施。 6.4.8 门窗、墙壁、顶棚、地（楼）面的构造和施工缝隙，均应采取密闭措施。 7 空气调节 7.1 一般规定 7.1.1 主机房和辅助区中的空气调节系统应根据电子信息系统机房的等级，按照附录 A 的要求执行。 7.1.2 与其它功能用房共建于同一建筑内的电子信息系统机房，宜设置独立的空调系统。 7.1.3 主机房与其它房间的空调参数不同时，宜分别设置空调系统。 7.1.4 电子信息系统机房的空调设计，除应符合本规范外，尚应符合现行国家标准《采暖通风与空气调节设计规范》（GB50019）《建筑设计防火规范》和 GB50016 的有关规定。 7.2 负荷计算 7.2.1 电子信息设备和其它设备的散热量应按产品的技术数据进行计算。 7.2.2 机房空调系统夏季的冷负荷应包括下列内容： 1 机房内设备的散热； 2 建筑围护结构的传热； 3 通过外窗进入的太阳辐射热； 4 人体散热； 5 照明装置散热； 6 新风负荷。 7 7 伴随各种散试湿过程产生的潜热。 7.2.3 空调系统湿负荷应包括下列内容： 1 人体散湿 2 新风负荷 7.3 气流组织 7.3.1 主机房空调系统的气流组织形式，应根据电子信息设备本身的冷却方式、设备布置方式、布置密度、设备散热量以及室内风速、防尘、噪声等要求，结合建筑条件综合确定。当电子信息设备对气流组织形式未提出要求时，主机房气流组织形式、风口及送回风温差 7.3.1 选用。主机房气流组织、风口及送回风温差气流组织下送上回 1.带可调多叶阀的格栅风口 2.条形风口（带有条形风口的活动地板） 3.孔板表 7.3.1 侧送侧回上送上回（或侧回） 1.散流器 2.带扩散板风口 3.孔板 4.百叶风口 5.格栅风口 3.网板风口 4.其他风口 4～6℃ 1.百叶风口 2.格栅风口送风口回风口送风温差 1.格栅风口 2.百叶风口 4～6℃送风温度应高于室内空气露点温度 6～8℃ 7.3.2 对机柜高度大于 1.8m，设备热密度大、设备发热量大或或热负荷大的主机房，宜采用活动地板下送风、上回风方式。 7.3.4 在有人操作的机房内，送风气流不宜直对工作人员。 7.4 系统设计 7.4.1 要求有空调的房间宜集中布置，室内温、湿度要求相近的房间，宜相邻布置。 7.4.2 主机房采暖散热器的设置应根据电子信息系统机房的等级，按照附录 A 的要求执行。如设置采暖散热器，应设有漏水检测报警装置，并应在管道入口处装切断阀，漏水时应自动切断给水。且宜装温度调节装置。 7.4.3 电子信息系统机房的风管及管道的保温、消声材料和粘结剂，应选用非燃烧材料或难燃 B1 级材料。冷表面需作隔气、保温处理。 8 7.4.4 采用活动地板下送风时，活动地板下的空间应考虑线槽及消防管线等所占用的空间。 7.4.5 风管不宜穿过防火墙和变形缝。如必须穿过时，应在穿过防火墙处设防火阀；穿过变形缝处，应在两侧设防火阀

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